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近20年來包裝工業(yè)發(fā)展迅速，復合軟包裝以其印刷精美、阻隔性好、使用方便、包裝自動化等特點，在各種包裝中特別是食品包裝中得以廣泛應用。隨著經濟的發(fā)展和生活水平的改善提高，人們越來越重視食品衛(wèi)生和安全狀況。包裝材料直接與食品接觸，既保護產品，同時也可能污染產品。因此，包裝物本身的環(huán)保與安全得到越來越廣泛的關注。復合軟包裝材料的衛(wèi)生安全包括以下6個方面：
(1)基材(特別是與內容物接觸的里層材料)的衛(wèi)生安全；
(2)印刷油墨的衛(wèi)生安全；
(3)復合用膠黏劑的衛(wèi)生安全；
(4)加工過程的衛(wèi)生安全；
(5)加工環(huán)境的衛(wèi)生安全；
(6)包裝材料對產品的保護性。
而我們公司生產的這款儀器便是針對食品在這一系列的生產過程中的安全性進行檢測的。
連接色譜工作站，八階程序升溫可更加快捷的檢測被測物質，具備五種檢測器供客戶選擇；FID離子氫火焰檢測器用于檢測有機化合物的含量；TCD熱導檢測器用于檢測分析永 久氣體，水和低碳化合物。
| 熱導檢測器（TCD） | 氫火焰檢測器 （FID） | |
| 靈敏度(檢測限) | ≥5000mv.mL/mg(苯) | ≤5.0×10-12g/s (正十六烷） |
| 基線噪音 | ≤10uv | ≤1×10-13A |
| 基線漂移 | ≤60uv/30min | ≤ 5×10-13A/30min |
| 線性范圍 | 105 | 107 |
| 穩(wěn)定時間 | ≤2h | ≤1h |
溫控范圍：柱箱體積： 250×250×180mm
溫度范圍：室溫以上8℃-400℃
溫控精度：±0.5%
顯示精度：0.1℃
程序階數：8階
程升速率：0-39℃/min（調節(jié)增量0.1℃/min）
程序升溫重復性：≤1％
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