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隨著經(jīng)濟的發(fā)展和生活水平的改善提高，人們越來越重視食品衛(wèi)生和安全狀況。包裝材料直接與食品接觸，既保護產(chǎn)品，同時也可能污染產(chǎn)品。因此，包裝物本身的環(huán)保與安全得到越來越廣泛的關(guān)注。復合軟包裝材料的衛(wèi)生安全包括以下6個方面：(1)基材(特別是與內(nèi)容物接觸的里層材料)的衛(wèi)生安全；
(2)印刷油墨的衛(wèi)生安全；
(3)復合用膠黏劑的衛(wèi)生安全；
(4)加工過程的衛(wèi)生安全；
(5)加工環(huán)境的衛(wèi)生安全；
(6)包裝材料對產(chǎn)品的保護性。
而我們公司生產(chǎn)的這款儀器便是針對食品在這一系列的生產(chǎn)過程中的安全性進行檢測的。
連接色譜工作站，八階程序升溫可更加快速準確的檢測被測物質(zhì)，具備五種檢測器供客戶選擇，以滿足不同的檢測領(lǐng)域：FID離子氫火焰檢測器用于檢測有機化合物的含量；TCD熱導檢測器用于檢測分析永 久氣體，水和低碳化合物。
| 熱導檢測器（TCD） | 氫火焰檢測器 （FID） | |
| 靈敏度(檢測限) | ≥5000mv.mL/mg(苯) | ≤5.0×10-12g/s (正十六烷） |
| 基線噪音 | ≤10uv | ≤1×10-13A |
| 基線漂移 | ≤60uv/30min | ≤ 5×10-13A/30min |
| 線性范圍 | 105 | 107 |
| 穩(wěn)定時間 | ≤2h | ≤1h |
溫控范圍：柱箱體積： 250×250×180mm
溫度范圍：室溫以上8℃-400℃
溫控精度：±0.5%
顯示精度：0.1℃
程序階數(shù)：8階
程升速率：0-39℃/min（調(diào)節(jié)增量0.1℃/min）
程序升溫重復性：≤1％
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